Lo Sputtering e’ un metodo di deposizione a fase gassosa efficiente ed ecologico utilizzato per il rivestimento delle superfici per scopi estetici o protettivi di particolari usati in architettura, dall’industria automobilistica, negli impianti chimici ecc.

Lo Sputtering e’ un metodo di deposizione a fase gassosa efficiente ed ecologico utilizzato per il rivestimento delle superfici per scopi estetici o protettivi di particolari usati in architettura, dall’industria automobilistica, negli impianti chimici ecc.

Questo processo offre una grande versatilità rispetto ad altri metodi di rivestimento, con l’utilizzo di una gamma infinita di metalli, leghe, composti quali carburi, nitruri ecc. (vedi tabella a fondo pagina). Ad esempio, per ottenere rivestimenti con effetto metallico aventi anche resistenza all’abrasione e alla corrosione chimica, si possono usare deposizioni di Cromo, Titanio, Zirconio oppure di altri metalli e loro leghe.

Questo processo offre una grande versatilità rispetto ad altri metodi di rivestimento, con l’utilizzo di una gamma infinita di metalli, leghe, composti quali carburi, nitruri ecc. (vedi tabella a fondo pagina). Ad esempio, per ottenere rivestimenti con effetto metallico aventi anche resistenza all’abrasione e alla corrosione chimica, si possono usare deposizioni di Cromo, Titanio, Zirconio oppure di altri metalli e loro leghe.

Lo Sputtering non solo è efficiente ed ecologico ma anche economico in quanto, formando un legame indistruttibile tra il film depositato ed il substrato attraverso un legame molecolare, produce il più sottile ed uniforme rivestimento possibile. Inoltre, essendo lo Sputtering un trasferimento a freddo, può essere usato per depositare sia materiali conduttivi che isolanti e su qualsiasi tipo di substrato come metallo, ceramica, vetro, materie plastiche ecc.

Lo Sputtering non solo è efficiente ed ecologico ma anche economico in quanto, formando un legame indistruttibile tra il film depositato ed il substrato attraverso un legame molecolare, produce il più sottile ed uniforme rivestimento possibile. Inoltre, essendo lo Sputtering un trasferimento a freddo, può essere usato per depositare sia materiali conduttivi che isolanti e su qualsiasi tipo di substrato come metallo, ceramica, vetro, materie plastiche ecc.

I Targets sono gli elementi costituiti dal metallo, lega , ecc. che deve essere depositato sul substrato. Tali elementi vengono inseriti nell’impianto come catodi. Possono essere di forma piana, circolare, tubolare, a seconda del tipo d’impianto utilizzato. Possono essere inoltre monolitici o a sezioni multiple.

I Targets sono gli elementi costituiti dal metallo, lega , ecc. che deve essere depositato sul substrato. Tali elementi vengono inseriti nell’impianto come catodi. Possono essere di forma piana, circolare, tubolare, a seconda del tipo d’impianto utilizzato. Possono essere inoltre monolitici o a sezioni multiple.

METALLI

Pure metal Purity Form Type
Ti 3N-5N Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Ni 3N5 Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Cu 3N5-4N5 Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Zr 2N-3N5 Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Nb 3N-3N5 Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Mo 3N5 Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Hf 2N-3N5 Planar, Circular Monolithic or multiple-section
Ta 3N-3N5 Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
W 3N5 Planar, Circular Monolithic or multiple-section
Cr 2N5-3N5 Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Al 3N-5N Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section

LEGHE METALLICHE

Alloy Composition Form Type
Ti-Al 80:20wt%, 50:50at% Planar, Circular Monolithic or multiple-section
Ti-Nb 80:20wt%, 70:30wt% Planar, Circular Monolithic or multiple-section
Ti-Zr 80:20wt%, 70:30wt%, 50:50at& Planar, Circular Monolithic or multiple-section
Ti-Ni 80:20wt%, 50:50wt% Planar, Circular Monolithic or multiple-section
Ni-Cr 80:20wt% Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Ni-V 93:7wt% Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Cu-Ni 70:30wt%,65:35wt% Planar, Circular, Rotary Monolithic or multiple-section
Cu-Zn 90:10wt% Planar, Circular Monolithic or multiple-section
Nb-Zr 99:1wt%, 90:10wt% Planar, Circular Monolithic or multiple-section